III-V-Verbund-Halbleiterwafer | Power Wafertech

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Entdecken Sie Standard-Compound-Halbleiterwafer nach Materialfamilie, Spezifikation und Anwendung – oder nehmen Sie Kontakt zu unserem Team für individuelle Parameter und nachgelagerte Verarbeitung auf.

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Produktsuche & Klassifizierung

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Baue einen klaren Weg von der Materialfamilie zu einer produktionsreifen Wafer-Spezifikation.

III-V-Halbleiter-Epitaxialwafer

III-V-Halbleiter-Epitaxialwafer

PWG bietet epitaxische Lösungen auf Basis von InP-, GaSb- und GaAs-Substraten an, die Heterostrukturen für HEMTs, pHEMTs, HBTs, Laserdioden, Photodetektoren, VCSELs, Infrarotdetektoren und andere III-V-Geräte abdecken.
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III-V-Compound-Wafer

InSb-Wafer

Mit einer ultraschmalen direkten Bandlücke von etwa 0,17 eV bei 300 K und außergewöhnlich hoher Elektronenbeweglichkeit eignet sich InSb besonders gut für die Erkennung von Infrarot mittelwelliger Länge (MWIR) im Bereich von 3–5 μm. PWG liefert N-Typ- und P-Typ-Indium-Antimonid-(InSb)-Wafer für hochempfindliche Infraroterkennung, magnetische Erkennung und kryogene Elektronik.
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III-V-Compound-Wafer

InP-Wafer

Indiumphosphid (InP) ist ein III-V-Verbindungshalbleiter mit einer direkten Bandlücke (1,34 eV bei 300K) und einer höheren Elektronenmobilität als GaAs. Sie bietet eine überlegene Leistung in drei Schlüsselbereichen: Hochfrequenz-HF (bis zum THz-Bereich), langwellige Optoelektronik (1,3–1,55 μm) und photonische integrierte Schaltkreise mit niedrigem Phasenrausch.
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III-V-Compound-Wafer

InAs Wafer

Mit einer schmalen direkten Bandlücke von etwa 0,354 eV bei 300 K und außergewöhnlich hoher Elektronenbeweglichkeit eignet sich InAs hervorragend für Infrarotdetektoren, Hall-Sensoren, Hochgeschwindigkeitstransistoren und andere hochmobile Geräte.
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III-V-Compound-Wafer

GaSb Wafer

Mit einer Gitterkonstante von etwa 6,096 Å bietet GaSb (Galliumantimonid) eine ausgezeichnete Gitterkompatibilität mit antimonidbasierten Materialien wie InAs, AlSb und InAsSb und ist damit eine wichtige Substratplattform für Typ-II-Supergitter-(T2SL)-Infrarotdetektoren, Mid-IR-Laser und fortschrittliche optoelektronische Bauelemente. GaSb-Wafer sind in mehreren Durchmessern, Kristallorientierungen und Oberflächenoberflächen für epitaxisches Wachstum und Gerätefertigung erhältlich.
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III-V-Compound-Wafer

GaAs-Wafer

Galliumarsenid (GaAs) kombiniert eine direkte Bandlücke mit hoher Elektronenmobilität und ist damit ein weit verbreitetes Substratmaterial für MMICs, HEMTs, HBTs, VCSELs, Laserdioden, LEDs und hocheffiziente Solarzellen. GaAs-Wafer sind in mehreren Durchmessern, Kristallorientierungen und Oberflächenoberflächen erhältlich.
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DREI KERNPRODUKTFAMILIEN

Ein klares Portfolio für Standard- und Spezialprogramme.

Überprüfen Sie gängige Konfigurationen, typische Anwendungen und verfügbare Wege für weitere Spezifikationen.

ANWENDUNGEN & BRANCHEN

Anwendungen & Branchen

GEHÄUSE 01 / HOCHSPANNUNGSSYSTEME

Leistungselektronik

Wide-Bandgap-Waferlösungen für effiziente Energieumwandlung, schnelles Schalten und zuverlässigen Hochtemperaturbetrieb.

ANWENDUNGSFOKUS

EV-Traktion · Schnellladen · Industriekraft

EMPFOHLENE PRODUKTE

4H-SiC-Substrat GaN-Epitaxie Custom SiC

ENGAGEMENT-PROZESS

Wie eine individuelle Anfrage voranschreitet

Reichen Sie Ihre programmspezifischen Anforderungen ein, und unsere Ingenieure führen sie von der Bewertung bis zu einem bestätigten Angebot weiter.

INDIVIDUELLE ENTWICKLUNG

Parameter jenseits der Standardliste

Individueller Durchmesser und Dicke
Ausrichtung & Ablagerung
Doping und Resistivität
Dünnschichten und Schichtstacks
Flächen- und Kantenprofil
Markierung und Verpackung
01Anforderungen einreichen
02Technische Überprüfung
03Spezifikationsausrichtung
04Angebot & Lieferzeit
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