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Kristallwachstum
Anforderungen an Materialvorbereitung und Kristallwachstum
Über die Power Wafertech Group
Ingenieur- und Fertigungsunterstützung für Halbleiterprogramme
Ein einheitlicher Blick auf unseren Produktfokus, unsere Entwicklungsgeschichte, den Fertigungsablauf, den Qualitätsansatz und unser Modell der Kundenkooperation.
Unternehmensübersicht
Vom Materialbedarf zur Wiederholungsproduktion
Die Power Wafertech Group konzentriert sich auf Verbund-Halbleitersubstrate, epitaxiale Wafer und spezielle Wafer-Anforderungen. Unsere Aufgabe ist es, Materialverständnis, Spezifikationsprüfung, kontrollierte Verarbeitung und technische Kommunikation über den gesamten Kundenprogrammlebenszyklus hinweg zu verknüpfen.
Wir unterstützen internationale Kunden durch klar definierte Anforderungen, Fertigungskoordination, Dokumentation und reaktionsschnelle technische Kommunikation. Spezifische Betriebsstandorte, Zertifizierungen und Serviceabdeckungen sollten erst nach formaler Überprüfung veröffentlicht werden.
Technologie & Fertigung
Ein integrierter Wafer-Entwicklungs- und Verarbeitungsfluss
Die genaue Prozessreihenfolge hängt vom Produkt- und Projektumfang ab. Dieser Überblick zeigt, wie Material-, Wafer-, Epitaxie-, Fertigungs- und Charakterisierungsaktivitäten miteinander verbunden sind.
02
Waferverarbeitung
Geometrie, Oberflächen- und Dimensionsverarbeitung
03
Epitaxie
HVPE / MBE / MOCVD Scope bestätigt nach Produkt
04
Herstellung
Optionale Downstream-Verarbeitung nach vereinbartem Umfang
05
Charakterisierung
Inspektion, Messung und Dokumentation
Wafer-Dienstleistungen
Verarbeitungs- und benutzerdefinierte Entwicklungsmöglichkeiten
Wir überprüfen den anwendbaren Leistungsumfang, die Materialabgleichleistung, die Maßspezifikationen und die Qualifikationsstandards von Fall zu Fall für alle Kundenanfragen.
Waferverarbeitung
Wafer-Rückgewinnung、Metallisierung
Schichtdesign
Dopingprofil
Musterung & Radierung
Fotolithographie、Ätzen
Maskenausrichtung
CD-Rezension
Radierung
Dünnschichten-Ionenimplantation
Trockenes / Nassätzen
Profilsteuerung
Dünnschichten
Epitaxie、Custom Development
Absetzung
Einheitlichkeit
Qualität & Inspektion
Qualitätsnachweise über den gesamten Ordnungszyklus hinweg
Qualitätserwartungen werden bei der Überprüfung der Spezifikationen abgestimmt und durch eingehende, in-prozessbezogene und ausgehende Kontrollen unterstützt. Verfügbare Berichte, Rückverfolgbarkeitsfelder und Verpackungsoptionen werden pro Produkt und Bestellung bestätigt.
- Eingehende, In-Process- und ausgehende Inspektion
- COA- oder Inspektionsbericht-Verfügbarkeit nach Produkt
- Datensätze auf Chargenebene und Rückverfolgbarkeit
- Saubere Verpackungsanforderungen bestätigt pro Bestellung
- Reaktionsschnelle After-Sales- und Issue-Koordination
Qualitätstestberichte
Verifizierte Standards und Managementsysteme
4H-SiC-Wafer-Testbericht
AlN über die Saphirvorlage
Blauer LED-Wafer im Saphir-Testbericht
InP-Wafer-Testbericht
Gruppe 01 / 01
Kooperationsbelege
Wie Kundenanforderungen zu unterstützten Programmen werden
Die folgenden Beispiele sind anonymisierte Inhaltsstrukturen. Kundennamen, quantitative Ergebnisse und Projektdetails dürfen nur mit Genehmigung hinzugefügt werden.
Industrieprogramm
Anforderung
Spezialsubstratspezifikation für einen definierten Bauteilprozess
Power Wafertech-Support
Spezifikationsüberprüfung, Koordination der Bewertung und Planung von Wiederholungsreihen
Forschungsprogramm
Anforderung
Kleinvolumen-Wafer für Materialcharakterisierung und Prozessmachbarkeitsbewertung verfügbar.
Power Wafertech-Support
Flexible Mengenprüfung, Dokumentationsabstimmung und technische Kommunikation
Anwendungsentwicklung
Anforderung
Individuelle Geometrie und Oberflächenanforderungen für eine aufkommende Anwendung
Power Wafertech-Support
Machbarkeitsprüfung, Umfang der individuellen Bearbeitung und Qualifikationsplanung
Einrichtungen & globale Unterstützung
Vier Produktionsbasen, Labore und globale Unterstützung
Sehen Sie sich den Geschäftsumfang jeder Seite an. Informationen zur Einrichtung werden unter dem Vorbehalt einer formellen Validierung dokumentiert.
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Produktionsbasis
Basis 01
Substratmaterialien
Kristall- und Materialvorbereitung
02
Produktionsbasis
Basis 02
Waferverarbeitung
Schneiden, Schleifen und Polieren
03
Produktionsbasis
Basis 03
Epitaksie und dünne Filme
Epitaxie, Ablagerung und Metrologie
04
Produktionsbasis
Basis 04
Individuelle Technik
Sonderformate, QA und Programmunterstützung
Produktionsstätten
Verifizierte Anlagendetails werden noch hinzugefügt
Inspektionslabor
Verifizierte Ausrüstung und Testumfang werden hinzugefügt
Qualifikationen & Globaler Dienst
Genehmigte Zertifikate und Servicestandorte werden hinzugefügt
Zusammenarbeit mit Power Wafertech
Partnerschaft mit Power Wafertech
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