InP HEMT Epitaksiale Wafer: Geringes Rauschen und individuelles Wachstum
Die Dicke der Spacer-Schicht beeinflusst das kryogene Rauschen in InP-HEMTs stark, mit einem optimierten Wertausgleich für Mobilität, Gate-Steuerung und Realraumübertragung. Deckschicht-Dotierung und Stabilität müssen ebenfalls gemeinsam mit Metallisierungs- und Lift-off-Prozessen gestaltet werden, um den Kontaktwiderstand niedrig zu halten.