Freistehendes GaN-Substrat | Power Wafertech Group

GaN-Wafers

Freistehendes GaN-Substrat

Freistehende (FS) GaN-Substrate sind Bulk-GaN-Wafer, die die fremde Wachstumsvorlage (z. B. Saphir oder Silizium) eliminieren und eine native Plattform mit deutlich reduzierter Dislokationsdichte bieten. Dies ermöglicht eine verbesserte Geräteleistung, Zuverlässigkeit und Lebensdauer in anspruchsvollen Anwendungen
  • Größe 4-Zoll, 2-Zoll, 10*10mm²
  • Kristallorientierung A/C/M-Ebene, halbpolar, unpolar
  • Dislokationsdichte <5x106 cm⁻² typisch
  • Leitung halbisolierend oder leitfähig
Detaillierte Spezifikationen

Veröffentlichte Spezifikationen nach Waferdurchmesser.

Select a diameter to review the corresponding published specification set.

Parameter4"/100 mm freistehendes GaN-Substrat
KristallorientierungC-Ebene (0001) / A-Ebene (11-20) / M-Ebene (10-10) / Halbpolar / Unpolar (maßgeschneidert)
Dicke300 – 500 μm (Standard); Anpassbar
DislokationsdichteTypischerweise
Leitungsart / Dopingn-Typ (Si-dotiert) · Halb-isolierend (Fe- oder C-dotiert)
OberflächenfinishEpi-ready poliert, Ra ≤ 0,3 nm
FWHM≤ 100arc.sec
TTV≤ 15μm
Bogen≤ 20μm
Nutzbarer Bereich≥ 90%
Anwendungen

Wo dieser Wafer Wert liefert

01

Blaue, Grüne und UV-Laserdioden (LDs)

Die niedrige Defektdichte ist entscheidend für eine lange Betriebsdauer, einen niedrigen Schwellenstrom und eine hohe Zuverlässigkeit in kantenemittierenden Lasern und VCSELs.

02

Mikro-LEDs & Fortschrittliche Displays

Unverzichtbar für die Herstellung hocheffizienter, gleichmäßiger Mikropixel-Arrays mit minimaler Wellenlängenvariation, die Next-Generation-Displays für AR/VR- und ultra-hohe Helligkeitsanwendungen antreibt.

03

Hochleistungs- / Hochfrequenz-HF-Geräte

Die Kombination aus ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und halbisolierenden Eigenschaften macht diese Substrate ideal für hochlineare, hocheffiziente HF-Leistungsverstärker in 5G/6G-Infrastruktur und Millimeterwellensystemen.

04

Fundamentale & Angewandte F&E

Die maßgebliche Plattform zur Erforschung neuartiger GaN-Gerätephysik, Quantenstrukturen und optoelektronischer Konzepte der nächsten Generation.

FAQ

Häufige Fragen zu diesem Produkt

Schnelle Antworten zur Materialauswahl, Anpassung, Prüfung und Bestellung.

Die typische Versetzungsdichte beträgt <5 × 10⁶ cm⁻². Spezifische Werte können entsprechend dem erforderlichen Wafer-Grad und der Anwendung diskutiert werden.

Ja. Zusätzlich zu herkömmlichen C-Plane GaN können wir A-Plane, M-Plane, semipolare und unpolare Substrate entsprechend den Anforderungen der vorgesehenen Bausteinstruktur bereitstellen.

Technische Untersuchung

Sprich mit Ingenieuren über deine Wafer-Bedürfnisse

Teilen Sie Ihr Material, Ihre Maße, Spezifikationen, Anwendungs- oder Projektphase. Unser Team wird Ihre Anforderungen prüfen und innerhalb eines Werktages antworten.

Ingenieursgesteuerte Reaktion

Anfragen werden an das zuständige technische oder kommerzielle Team weitergeleitet.

Adresse

Nr. 1389, Lianmei Road, Lianhua Industriezone, Tong'an, Xiamen, Fujian 361100, China

Telefon

+86-592-5633652

Dateihochladen
E-Mailvictorchan@powerwafertech.com Telefon+86-592-5633652